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雅马哈混合贴装设备YRH10
发布时间:2023-04-06    浏览次数:279 次
适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备

1、半导体元件与SMD元件的混合贴装

 

2、高速/高精度贴装

精度±15μm (cpk≥1.0)

贴装速度10800CPH(晶片供料时)

 

3、改进元件供料,可支持电动送料器,并配备充足的选配

 

4、可对应各种各样的生产流程


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表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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